TF3采用陶瓷基板导热系数高，特殊共晶技术使其具有低热阻的特性，散热性能良好，可靠性高；焊盘采用热电分离设计，可大电流驱动。独特的光学透镜，朗伯形貌发光，使得客户更容易进行二次配光。
蓝宝石倒装芯片，荧光膜片工艺，特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.30mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大1000 颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA) | ||||||
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | ||||
| P1 | Q1 | R1 | HB | W15 | ||
| 160 | 170 | 180 | 190 | |||
| 3000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5700 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 6500 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | ||||
| L1 | L2 | L3 | L4 | L5 | ||
| 100 | 110 | 120 | 130 | 140 | ||
| 1800 | / | ● | ● | |||
路灯
隧道灯
工矿灯
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