平面封装产品，采用独特的荧光粉涂覆技术，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计、热阻低
高光密度、高光效
单面出光、完美点光源产品
高性价比、高可靠性
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：7.50mmx4.50mmx0.7mm
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大1500颗/卷
建议额定使用电流为(2A 9V应用)
| 电性参数： (T solder pad =25℃，IF=2000mA，18V应用) | ||||
| 项目 | 等级 | |||
| 暖白色区块 (K) | 3000~3500 | |||
| 色区块(K） | 5400~5850 | 5600~6100 | 5850~6350 | 6100~6650 |
| 光通量 (lm) | 2040~2180 | 2180~2320 | 2320~2480 | 2480~2640 |
| 电压 (V) | 8.8~9.2 | 9.2~9.6 | 9.6~10.0 | |
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