采用大功率20mil 红外芯片，利用大功率陶瓷封装技术（陶瓷基板+硅胶透镜），实现高导热率和耐大电流性能，同时拥有独特的光学设计和全系列角度（20°、30°、40°、80°、90°、120°、160°），可以满足安防领域不同角度需求。
高导热陶瓷基材
耐大电流封装技术
独特的光学设计
更好的散热、低热阻
大功率陶瓷封装，多角度光学设计
20mil红外芯片
尺寸：3.5x3.5mm
支持表面贴片技术（SMT）
热电分离焊盘设计
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃) | |||||||
| 产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能量 (mW) | 电压(V) | 指向性 (degree) | 电流 (mA) | LED高度 | |
| Typ. | Max. | ||||||
| IBP8530K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 20° | 250 | 3.30mm |
| IBP8550K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 30° | 250 | 3.05mm |
| IBP8584K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 50°① | 250 | 2.60mm |
| IBP85100K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 50°② | 250 | 2.20mm |
| IBP85120K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 80° | 250 | 2.45mm |
| IBP85130K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 90° | 250 | 2.25mm |
| IBP85120B-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 120° | 250 | 2.20mm |
| IBP85140K-35 | 850 | 150~300 | 1.4 | 2 | 140° | 250 | 1.40mm |
