采用大功率35mil 红外芯片，利用大功率陶瓷封装技术（陶瓷基板+硅胶透镜），实现高导热率和耐大电流性能，同时拥有独特的光学设计和全系列角度（30°、50°、60°、80°、90°、120°、160°），可以满足安防领域不同角度需求。
高导热氧化铝陶瓷基材
耐大电流封装技术
独特的光学设计
更好的散热、低热阻
大功率陶瓷封装，多角度光学设计
35mil红外芯片
尺寸：3.5x3.5mm
支持表面贴片技术（SMT）
热电分离焊盘设计
| 电性参数：(T solder pad =25℃) | |||||||
| 产品型号 | 峰值波长 (nm) | 总辐射能 (mW) | 电压 (V) | 指向性 (degree) | 电流 (mA) | LED高度 | |
| Typ. | Max. | ||||||
| IDP8530K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 30° | 700 | 3.30mm |
| IDP8550K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 50° | 700 | 3.05mm |
| IDP8584K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 60° | 700 | 2.60mm |
| IDP85120K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 80° | 700 | 2.45mm |
| IDP85130K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 90° | 700 | 2.25mm |
| IDP85120B | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 120° | 700 | 2.20mm |
| IDP85140K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 160° | 700 | 1.40mm |
DMS车载司机监控
手势控制
安防灯
手机人脸识别
家用机器人
工业
无人机等
