平面封装产品，采用独特的荧光粉涂覆技术，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计，热阻低
高光密度、高光效
单面出光、完美点光源产品
高性价比、高可靠性
陶瓷封装，高亮度，高可靠性
尺寸：2.04mmx1.64mmx0.7mm
根据ANIS标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大3000颗/卷
建议额定使用电流为1.0A
| 电性参数： (T solder pad =25℃，IF=1000mA) | |||
| 项目 | 等级 | ||
| 波长WLD(nm) | 449.5~452.5 | 452.5~455 | |
| 光通量 (lm) | 30~40 | 40~50 | 50~60 |
| 电压 (V) | 2.75~3.0 | 3.0~3.25 | 3.25~3.5 |
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