平面封装产品，采用独特的荧光粉涂覆技术，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计、热阻低
高光密度、高光效
单面出光、完美点光源产品
高性价比、高可靠性
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：2.9mmx2.0mmx0.7mm
根据ANSI标准分档
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大3000颗/卷
建议额定使用电流为500mA
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=500mA) | ||||
| 项目 | 等级 | |||
| 色区块(K) | 5300~5700 | 5700~6000 | 6000~6500 | 6700~7000 |
| 光通量(lm) | 340~380 | 380~420 | 420~460 | |
| 电压 (V) | 5.6~6.0 | 6.0~6.4 | 6.4~6.8 | 6.8~7.2 |
汽车近光灯
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