采用陶瓷基板和特殊共晶技术实现更低的热阻、更好的散热以及更高的可靠性；焊盘采用热电分离设计，可大电流驱动。独特的光学透镜，朗伯形貌发光，使得客户更容易进行二次配光。蓝宝石倒装芯片，荧光粉喷涂工艺，特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：1.6mmx1.6mmx0.75mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大3000 颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA) | |||||
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | |||
| N1 | P1 | Q1 | R1 | ||
| 140 | 150 | 160 | 170 | ||
| 7000~10000 | 70 | ● | ● | ● | |
路灯
隧道灯
工矿灯
规格书：
LBQ3-70-80_287 KA_Data Sheet A00.pdf
CAD(3D):
光学文件链接：
https://pan.baidu.com/s/1zc8euHb7BqIt9Ire1jhtag?pwd=d4x7
提取码：d4x7
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