TF1采用陶瓷基板和特殊共晶技术实现更低的热阻、更好的散热以及更高的可靠性；焊盘采用热电分离设计，可大电流驱动。独特的光学透镜，朗伯形貌发光，使得客户更容易进行二次配光。蓝宝石倒装芯片，荧光粉喷涂工艺，特殊设计光学透镜封装。
陶瓷封装，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm
根据ANSI 标准分档
适于SMT 贴片
发光角度：120°
包装：最大1000 颗/卷
| 电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA) | |||||
| 常规色温/K | 典型显指 | 亮度等级 / 最小光通量 (lm) | |||
| S3 | S4 | S5 | S6 | ||
| 156 | 164 | 172 | 182 | ||
| 3000 | 70 | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ||
| 5000 | 70 | ● | ● | ||
| 6000 | 70 | ● | ● | ||
路灯
隧道灯
工矿灯
规格书：
LBQ3-70-80_045 TF1_Data Sheet A03.pdf
CAD(3D):
光学文件链接：(可与TF2共用)
https://pan.baidu.com/s/1QXesTnh5tasCUdqA6mJvvg?pwd=j7s8
提取码：j7s8
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