平面封装产品，采用独特的荧光粉涂覆技术，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、朗伯形貌发光、光色均匀、高光密度、高光效。
热电分离设计、热阻低
高光密度、高光效
单面出光、完美点光源产品
高性价比、高可靠性
陶瓷封装，高亮度，高可靠性
尺寸：2.90mmx2.90mmx0.7mm
适于SMT贴片
发光角度：120°
包装：最大2000颗/卷
建议额定使用电流为1.0A
| 电性参数：(T solder pad =25℃，IF=1000mA) | ||||
| 项目 | 等级 | |||
| 色区块 (K) | 5400~5850 | 5600~6100 | 5850~6350 | 6100~6650 |
| 光通量 (lm) | 560~630 | 630~710 | 710~800 | 800~900 |
| 电压 (V) | 6.0~6.4 | 6.4~6.8 | 6.8~7.2 | 7.2~7.6 |
汽车近光灯
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